RISC CPU的三大特点是（）、（）、（）

填空题SoC的设计基于IP Core的复用，IP Core包括三种（）、（）、（）

填空题AMBA是为了设计高性能的嵌入式微控制器系统而推出的片上通信标准，它包括ASB、（）、（）等三套总线。

填空题随着1000M网卡等高速设备的出现，传统的PCI总线无法满足PC系统的数据传输需求，INTEL于2001年提出了第三代局部总线技术（）

填空题写出JK触发器的特性方程（）

填空题流水线中可能存在三种冲突，它们是：（）、（）、（），从而造成流水线停顿，使流水线无法达到最高性能。

填空题根据的冯.诺依曼的“101页报告”，计算机的五大部件是：输入装置、（）、（）、（）、输出装置。

填空题由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF，DEF等，业界公认的Tape out的文件格式为（），它不可以通过文本编辑器查看，因为它是（）

填空题减少天线效应的三种方法有（）、（）、（）

填空题DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有（）、（）、（）

填空题造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是（）；后者又可以进一步细分为两个方面（）、（）

填空题版图验证主要包括三方面：（）、（）、（），完成该功能的Cadence工具主要有（）、（）

填空题CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为（）

填空题为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为（）、（）、（）、（）

填空题集成电路中的电阻主要有（）、（）、（）三种。

填空题请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序： a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区，生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为（）