填空题半导体材料中锗和硅属于()结构,砷化镓属于()结构。
填空题固体分为()和()两大类。
填空题Arm7TDMI中,T代表()、D代表()、M代表()、I代表()
填空题MCS80C51是CISC CPU,属于哈佛结构,arm属于()CPU。
填空题ARM处理器包含两种指令集()、()
填空题RISC CPU的三大特点是()、()、()
填空题SoC的设计基于IP Core的复用,IP Core包括三种()、()、()
填空题AMBA是为了设计高性能的嵌入式微控制器系统而推出的片上通信标准,它包括ASB、()、()等三套总线。
填空题随着1000M网卡等高速设备的出现,传统的PCI总线无法满足PC系统的数据传输需求,INTEL于2001年提出了第三代局部总线技术()
填空题写出JK触发器的特性方程()
填空题流水线中可能存在三种冲突,它们是:()、()、(),从而造成流水线停顿,使流水线无法达到最高性能。
填空题根据的冯.诺依曼的“101页报告”,计算机的五大部件是:输入装置、()、()、()、输出装置。
填空题由于EDA工具的不统一,出现了各种不同的文件格式,如LEF,DEF等,业界公认的Tape out的文件格式为(),它不可以通过文本编辑器查看,因为它是()
填空题减少天线效应的三种方法有()、()、()
填空题DRC包括几种常见的类型,如最大面积(Maximum Dimension),最小延伸(Minimum Extension),此外还有()、()、()