填空题随着1000M网卡等高速设备的出现,传统的PCI总线无法满足PC系统的数据传输需求,INTEL于2001年提出了第三代局部总线技术()
填空题写出JK触发器的特性方程()
填空题流水线中可能存在三种冲突,它们是:()、()、(),从而造成流水线停顿,使流水线无法达到最高性能。
填空题根据的冯.诺依曼的“101页报告”,计算机的五大部件是:输入装置、()、()、()、输出装置。
填空题由于EDA工具的不统一,出现了各种不同的文件格式,如LEF,DEF等,业界公认的Tape out的文件格式为(),它不可以通过文本编辑器查看,因为它是()
填空题减少天线效应的三种方法有()、()、()
填空题DRC包括几种常见的类型,如最大面积(Maximum Dimension),最小延伸(Minimum Extension),此外还有()、()、()
填空题造成版图不匹配的因数主要来自两个方面:一是制造工艺引起的,另一个是();后者又可以进一步细分为两个方面()、()
填空题版图验证主要包括三方面:()、()、(),完成该功能的Cadence工具主要有()、()
填空题CMOS工艺中,之所以要将衬底或井接到电源或地上,是因为()
填空题为方便版图绘制,通常将Contact独立做成一个单元,并以实例的方式调用。若该Contact单元称为P型Contact,由4个层次构成,则该四个层次分别为()、()、()、()
填空题集成电路中的电阻主要有()、()、()三种。
填空题请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序: a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区,生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为()
填空题有一种称为0.13um2P5MCMOS单井工艺,它的特征线宽为(),互连层共有()层,其电路类型为()
填空题建立FTP连接后,发送多个文件的命令为()