A.抗辐射性B.高击穿场强C.高饱和电子漂移速率D.高热导率E.高键合能
多项选择题工业控制芯片主要面向于()方面。
A.开关控制量B.模拟量控制C.运动控制D.信息采集E.工业无线
多项选择题全球半导体材料、EDA和部分关键设备市场主要被()所垄断。
A.美国B.欧盟C.日本D.荷兰E.我国台湾地区
多项选择题零部件职业基础和从业技能课程安排严重不足,同时也缺乏对崇尚()的工匠精神的引导。
A.求精B.求实C.求新D.精于设计E.善于攻坚
多项选择题2019-2022年受理民事二审实体案件8436件中,()。
A.专利权属案件697件B.技术秘密侵权案件213件C.植物新品种侵权案件272件D.计算机软件纠纷案件1743件E.集成电路布图设计纠纷案件14件
多项选择题集成电路产业按照过程,分为()、()以及()三个环节。
A.采购B.设计C.制造D.封测E.检测
多项选择题国内半导体产业政策展望与分析的内容包括()。
A.顶层设计B.引导投资C.人才支持D.财税政策E.专项补贴
多项选择题硅转接板以是否集成特定功能可分为()。
A.有源芯片B.无源芯片C.中介层D.无源转接板E.有源转接板
多项选择题半导体产业链具体包括()。
A.上游半导体产品制造B.下游半导体原材料与设备供应C.上游半导体原材料与设备供应D.中游半导体产品制造E.下游应用
多项选择题车辆感知的车载传感器芯片包括()。
A.感知动力系统B.感知底盘C.感知车身D.电子电器系统E.超声波雷达
多项选择题集成电路布图设计在各国的名称有()。
A.电路设计B.半导体产品拓扑图C.电路布图D.掩模版图E.掩模作品
多项选择题LTCC封装材料总体上分为()。
A.LTCC基板材料B.封装金属材料C.焊接材料D.基板材料E.引脚材料
多项选择题中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在()。
A.封装外形-MCP多芯片封装B.封装外形-WLP晶圆级封装C.封装外形-CSP芯片尺寸封装D.包装材料-塑料封装技术E.芯片级封装
多项选择题当纳电子材料做到纳米级别时,会展现出哪些奇异的特性?()
A.内在效应B.大尺寸效应C.表面效应D.小尺寸效应E.以上都对
多项选择题砷化镓广泛用于()器件。
A.高速B.低噪音C.耐高温D.抗辐射E.大功率
多项选择题第三代半导体材料可以应用于哪些领域?()
A.印染领域B.光存储领域C.医学应用领域D.激光打印领域E.电学领域