A.技术B.资金C.人才D.客户认证E.原材料半导体硅片壁垒较高，主要体现在（）等方面。……

多项选择题和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有（）等优点。

A.抗辐射性
B.高击穿场强
C.高饱和电子漂移速率
D.高热导率
E.高键合能

多项选择题工业控制芯片主要面向于（）方面。

A.开关控制量
B.模拟量控制
C.运动控制
D.信息采集
E.工业无线

多项选择题全球半导体材料、EDA和部分关键设备市场主要被（）所垄断。

A.美国
B.欧盟
C.日本
D.荷兰
E.我国台湾地区

多项选择题零部件职业基础和从业技能课程安排严重不足，同时也缺乏对崇尚（）的工匠精神的引导。

A.求精
B.求实
C.求新
D.精于设计
E.善于攻坚

多项选择题2019-2022年受理民事二审实体案件8436件中，（）。

A.专利权属案件697件
B.技术秘密侵权案件213件
C.植物新品种侵权案件272件
D.计算机软件纠纷案件1743件
E.集成电路布图设计纠纷案件14件

多项选择题集成电路产业按照过程，分为（）、（）以及（）三个环节。

A.采购
B.设计
C.制造
D.封测
E.检测

多项选择题国内半导体产业政策展望与分析的内容包括（）。

A.顶层设计
B.引导投资
C.人才支持
D.财税政策
E.专项补贴

多项选择题硅转接板以是否集成特定功能可分为（）。

A.有源芯片
B.无源芯片
C.中介层
D.无源转接板
E.有源转接板

多项选择题半导体产业链具体包括（）。

A.上游半导体产品制造
B.下游半导体原材料与设备供应
C.上游半导体原材料与设备供应
D.中游半导体产品制造
E.下游应用

多项选择题车辆感知的车载传感器芯片包括（）。

A.感知动力系统
B.感知底盘
C.感知车身
D.电子电器系统
E.超声波雷达

多项选择题集成电路布图设计在各国的名称有（）。

A.电路设计
B.半导体产品拓扑图
C.电路布图
D.掩模版图
E.掩模作品

多项选择题LTCC封装材料总体上分为（）。

A.LTCC基板材料
B.封装金属材料
C.焊接材料
D.基板材料
E.引脚材料

多项选择题中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在（）。

A.封装外形-MCP多芯片封装
B.封装外形-WLP晶圆级封装
C.封装外形-CSP芯片尺寸封装
D.包装材料-塑料封装技术
E.芯片级封装

多项选择题当纳电子材料做到纳米级别时，会展现出哪些奇异的特性？（）

A.内在效应
B.大尺寸效应
C.表面效应
D.小尺寸效应
E.以上都对

多项选择题砷化镓广泛用于（）器件。

A.高速
B.低噪音
C.耐高温
D.抗辐射
E.大功率