问答题试说明在CMOS工艺中主要采用的器件隔离技术，并说明每种工艺技术的主要特点和适用范围。
问答题什么是浅槽沟道隔离？其主要作用是什么？说明其主要优点及适用工艺范围？
问答题工艺最后生长在顶层的介质层称为什么？有什么材料构成？其主要作用是什么？
问答题金属层间介质的作用是什么？通常用什么材料作层间介质层？
问答题接触孔和通孔的作用是什么？它们是如何形成的？什么是钨塞。试说明其主要作用。
