采用灭弧电源和脉冲溅射可以达到此目的。前者定时地产生一个反向脉冲进行中和，根除诱因。后者使靶与阳极周期交换位置，能及时中和靶上的正离子及阳极上的电子，从而达到抑制“拉弧”的目的。
问答题磁控溅射沉积中为什么会出现“拉弧”？
问答题什么是阳极消失？
问答题在靶中毒的情况下，沉积速率和反应气体流量为什么会出现迟滞现象？
问答题为什么反应溅射沉积速率低？
问答题磁控靶表面的磁场强度是多少？
