芯粒异质集成涉及的典型先进封装技术包括（）。

多项选择题就半导体工艺整体而言，（）和（）两个环节的技术壁垒极高。

A.硅片制造
B.芯片制造
C.封装测试
D.提纯
E.光刻

多项选择题按照功能结构的不同，半导体可分为（）。

A.光电半导体
B.集成电路
C.光电器件
D.传感器
E.分立器件

多项选择题中国制造的特点是（）。

A.有品种优势，无品质优势
B.有成本优势，无技术优势
C.有速度优势，无质量优势
D.有产品优势，无品牌优势
E.有规模优势，无结构优势

多项选择题半导体设备由成千上万的零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定设备的（）和（）。

A.价格
B.可靠性
C.稳定性
D.需求量
E.应用范围

单项选择题（）是指以半导体晶体材料，经平面工艺加工制造，将电路的元件、器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。

A.掩模作品
B.集成电路
C.掩模版图
D.集成电路布图设计

多项选择题石墨烯在光学领域上的应用包括（）。

A.高频晶体管
B.低频晶体管
C.量子点晶体管
D.超薄分子膜
E.超敏感气体传感器

多项选择题相比于硅材料，石墨烯有哪些优点？（）

A.电子迁移率高于硅
B.电子迁移率不随温度变化
C.电子迁移率低于硅
D.石墨烯的电子迁移率随温度变化快
E.兼具金属和半导体性质

多项选择题常规的集成电路一般要经过（）等半导体制造工艺。

A.氧化
B.光刻
C.蒸铝
D.扩散
E.外延

多项选择题SIP是将多种功能芯片，包括（）等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

A.处理器
B.硅片
C.基板
D.存储器
E.FPGA

多项选择题企业可以采用（）等方式，与具有先进半导体集成电路封装技术的企业开展合作。

A.技术许可
B.授权使用
C.购买
D.联合开发
E.并购