A.硅片制造B.芯片制造C.封装测试D.提纯E.光刻就半导体工艺整体而言，（）和（）两个环节的技术壁垒极高。……

多项选择题按照功能结构的不同，半导体可分为（）。

A.光电半导体
B.集成电路
C.光电器件
D.传感器
E.分立器件

多项选择题中国制造的特点是（）。

A.有品种优势，无品质优势
B.有成本优势，无技术优势
C.有速度优势，无质量优势
D.有产品优势，无品牌优势
E.有规模优势，无结构优势

多项选择题半导体设备由成千上万的零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定设备的（）和（）。

A.价格
B.可靠性
C.稳定性
D.需求量
E.应用范围

单项选择题（）是指以半导体晶体材料，经平面工艺加工制造，将电路的元件、器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。

A.掩模作品
B.集成电路
C.掩模版图
D.集成电路布图设计

多项选择题石墨烯在光学领域上的应用包括（）。

A.高频晶体管
B.低频晶体管
C.量子点晶体管
D.超薄分子膜
E.超敏感气体传感器

多项选择题相比于硅材料，石墨烯有哪些优点？（）

A.电子迁移率高于硅
B.电子迁移率不随温度变化
C.电子迁移率低于硅
D.石墨烯的电子迁移率随温度变化快
E.兼具金属和半导体性质

多项选择题常规的集成电路一般要经过（）等半导体制造工艺。

A.氧化
B.光刻
C.蒸铝
D.扩散
E.外延

多项选择题SIP是将多种功能芯片，包括（）等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

A.处理器
B.硅片
C.基板
D.存储器
E.FPGA

多项选择题企业可以采用（）等方式，与具有先进半导体集成电路封装技术的企业开展合作。

A.技术许可
B.授权使用
C.购买
D.联合开发
E.并购

多项选择题中国企业不仅在本国部署了大量专利，同时，在（）部署了220件、194件、122件同族专利。

A.美国
B.日本
C.韩国
D.荷兰
E.加拿大

多项选择题按照物理性质，电子材料分为哪些种类？（）

A.微电子材料
B.超导材料
C.半导体材料
D.磁性材料
E.光电材料

多项选择题集成电路的法律保护有（）。

A.标准法
B.保密法
C.竞争法
D.科技法
E.民商法

多项选择题世界制造强国分三大阵营，分别是（）。

A.美国第一
B.德国、日本居第二
C.英国、德国居第二
D.中国处在第三阵营
E.日本、中国处在第三阵营

多项选择题碳化硅材料有哪些优点？（）

A.硬度较高
B.耐高温
C.热传导性较好
D.高载流子饱和速度
E.低击穿场

多项选择题（）、（）和（）是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。

A.材料
B.能源
C.信息技术
D.纺织
E.以上都对