A.氧化B.光刻C.蒸铝D.扩散E.外延
多项选择题SIP是将多种功能芯片,包括()等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。
A.处理器B.硅片C.基板D.存储器E.FPGA
多项选择题企业可以采用()等方式,与具有先进半导体集成电路封装技术的企业开展合作。
A.技术许可B.授权使用C.购买D.联合开发E.并购
多项选择题中国企业不仅在本国部署了大量专利,同时,在()部署了220件、194件、122件同族专利。
A.美国B.日本C.韩国D.荷兰E.加拿大
多项选择题按照物理性质,电子材料分为哪些种类?()
A.微电子材料B.超导材料C.半导体材料D.磁性材料E.光电材料
多项选择题集成电路的法律保护有()。
A.标准法B.保密法C.竞争法D.科技法E.民商法
多项选择题世界制造强国分三大阵营,分别是()。
A.美国第一B.德国、日本居第二C.英国、德国居第二D.中国处在第三阵营E.日本、中国处在第三阵营
多项选择题碳化硅材料有哪些优点?()
A.硬度较高B.耐高温C.热传导性较好D.高载流子饱和速度E.低击穿场
多项选择题()、()和()是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。
A.材料B.能源C.信息技术D.纺织E.以上都对
多项选择题关于氧化锌材料,下列说法错误的是()。
A.氧化锌是第三代半导体材料B.氧化锌是第二代半导体材料C.其禁带宽度比较大、电子的饱和速度高D.禁带宽度比较小、电子的饱和速度低E.可用于制作蓝绿光和紫外光的发光器件
多项选择题芯片核心设备主要有()。
A.微处理器B.互连架构C.芯片拼装设备D.芯片封测设备E.晶圆制造设备