A.价格B.可靠性C.稳定性D.需求量E.应用范围
单项选择题()是指以半导体晶体材料,经平面工艺加工制造,将电路的元件、器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
A.掩模作品B.集成电路C.掩模版图D.集成电路布图设计
多项选择题石墨烯在光学领域上的应用包括()。
A.高频晶体管B.低频晶体管C.量子点晶体管D.超薄分子膜E.超敏感气体传感器
多项选择题相比于硅材料,石墨烯有哪些优点?()
A.电子迁移率高于硅B.电子迁移率不随温度变化C.电子迁移率低于硅D.石墨烯的电子迁移率随温度变化快E.兼具金属和半导体性质
多项选择题常规的集成电路一般要经过()等半导体制造工艺。
A.氧化B.光刻C.蒸铝D.扩散E.外延
多项选择题SIP是将多种功能芯片,包括()等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。
A.处理器B.硅片C.基板D.存储器E.FPGA
多项选择题企业可以采用()等方式,与具有先进半导体集成电路封装技术的企业开展合作。
A.技术许可B.授权使用C.购买D.联合开发E.并购
多项选择题中国企业不仅在本国部署了大量专利,同时,在()部署了220件、194件、122件同族专利。
A.美国B.日本C.韩国D.荷兰E.加拿大
多项选择题按照物理性质,电子材料分为哪些种类?()
A.微电子材料B.超导材料C.半导体材料D.磁性材料E.光电材料
多项选择题集成电路的法律保护有()。
A.标准法B.保密法C.竞争法D.科技法E.民商法
多项选择题世界制造强国分三大阵营,分别是()。
A.美国第一B.德国、日本居第二C.英国、德国居第二D.中国处在第三阵营E.日本、中国处在第三阵营