A.一般排气系统 B.特殊排气系统 C.制程排气系统 D.专用排气系统 E.排气排水系统
多项选择题静电释放带来的问题有哪些（）。
A.金属电迁移 B.金属尖刺现象 C.芯片产生超过1A的峰值电流 D.栅氧化层击穿 E.吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面
单项选择题由静电释放产生的电流泄放最大电压可以达（）。
A.几伏 B.几十伏 C.几百伏 D.几万伏
单项选择题ESD产生（）种不同的静电总类。
A.1 B.4 C.3 D.2
单项选择题静电释放的英文简述为（）。
A.ESC B.SED C.ESD D.SEM
单项选择题危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。
A.2族金属 B.碱金属 C.合金金属 D.稀有金属
