A.ESC B.SED C.ESD D.SEM
单项选择题危害半导体工艺的典型金属杂质是()。
A.2族金属 B.碱金属 C.合金金属 D.稀有金属
单项选择题悬浮在空气中的颗粒称为()。
A.悬浮物 B.尘埃 C.污染颗粒 D.浮质
单项选择题沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
A.不会影响成品率 B.晶圆缺陷 C.成品率损失 D.晶圆损失
多项选择题沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。
A.功能 B.成品率 C.物理性能 D.电学性能 E.外观
多项选择题净化室将硅片制造设备与外部环境隔离,免受诸如()的沾污。
A.颗粒 B.金属 C.有机分子 D.静电释放(ESD) E.水