A.铜柱面 B.铜柱的背面 C.铜柱的任意一面都可以
单项选择题由于TG170备板周期长,因此除HDI板、镂空的灯板(如:透明屏)不更改PCB的板材(),其他的转接板、灯板均可以改为()板材使用。
A.S1000-H,S1000-2 B.S1000-2,S1000-H
单项选择题6mm<P≤3mm,激光孔焊盘与其他网络线的间距()。
A.≥4mil B.≥5mil C.≥6mil D.≥7mil
单项选择题P>3mm,机械孔焊盘与其他网络线的间距()。
单项选择题不同网络激光孔与机械孔外盘间距要求()。
A.P>1.6mm,外盘间距≥6mil B.P>1.6mm,外盘间距≥7mil C.P>1.6mm,外盘间距≥8mil D.P>1.6mm,外盘间距≥9mil
单项选择题不同网络的机械孔之间外盘间距要求()。
A.P>1.6mm,外盘间距≥8mil B.P>1.6mm,外盘间距≥9mil C.P>1.6mm,外盘间距≥10mil D.P>1.6mm,外盘间距≥11mil
判断题灯板板翘曲度≤7.5‰,转接板板翘曲度≤5‰。
判断题LED驱动IC需要并接2个白平衡电阻,便于调试。
判断题未使用的Buffer(如SN74LVC8T245PWR)输入脚需要接上拉电阻。
单项选择题以下哪个白平衡电阻命名方式正确?()
A.RR1、RR1_1 B.1RR2、1RR3
单项选择题维修软板板厚0.08mm,公差()。
A.±0.02mm B.±0.03mm C.±0.13mm D.±10%
单项选择题电源的工作电流不要超过电源额定电流的()。
A.80% B.85% C.90% D.95%
单项选择题接收卡转接板上的AGND线宽要求()。
A.≥25mil B.≥30mil C.≥40mil D.≥50mil
单项选择题在电源四周()范围内放置温度传感器IC。
A.1cm B.2cm C.3cm D.4cm
单项选择题四合一的灯珠因为没有带面罩的,需将MARK点添加至()。
A.灯珠肚子下方 B.灯珠焊盘附近 C.任意位置
单项选择题PCB上(),需要在元件对应的PCB层面按照()、对角线方向上放置一组直径1.0mm的MARK点。
A.只要有元件,对称 B.只要有元件,非对称 C.只要有贴片元件,对称 D.只要有贴片元件,非对称