A.任意位置,瓷片电容 B.任意位置,过孔 C.过孔附近,瓷片电容 D.过孔附近,过孔
单项选择题当水平或垂直方向的差分走线较长时,每()mil走线要折一下,折线长度等于1W。
A.100 B.1000 C.10000 D.100000
单项选择题电子接插件排针、排母上每()根信号线需增加一个GND线。
A.4 B.5 C.6 D.7
单项选择题若结构件不防呆,以下排针管脚的电源正负极定义()进行防呆处理。
A.有 B.没有
单项选择题扫描屏LED灯板的行线(MOS输出)需()走线,因为避免低灰下,由于()走线而出现人眼可观察到的()现象。
A.竖向,横向,上鬼影 B.竖向,横向,闪屏 C.横向,竖向,上鬼影 D.横向,竖向,闪屏
单项选择题如果灯面灌胶,接插件排针引脚超出PCB灯面()。
A.0.4mm B.0.5mm C.0.6mm D.0.7mm
单项选择题板厚2.0mm,新设计的接插件引脚长度标准选用()。
A.DIP2.3mm B.DIP2.5mm C.DIP3.0mm D.DIP3.2mm
单项选择题板厚1.6mm,新设计的接插件引脚长度标准选用()。
A.DIP2.0mm B.DIP2.1mm C.DIP2.2mm D.DIP2.3mm
单项选择题SMD铜柱,上锡面焊盘设计在()。
A.灯面 B.IC面 C.PCB任意一面都可以
单项选择题铜柱无台阶,上锡面焊盘设计在(),且铜柱DIP长度要大于板厚。
A.铜柱面 B.铜柱的背面 C.铜柱的任意一面都可以
单项选择题铜柱有台阶,上锡面焊盘设计在()。