修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项（）

单项选择题修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）

A.top layer
B.botton layer
C.multi-layer
D.top overlay

单项选择题复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）

A.ctrl+c
B.ctrl+v
C.ctrl+a
D.ctrl+s

单项选择题极性电容RB5-10.5封装中，5是什么含义（）

A.焊盘直径是5mm
B.封装半径为5mm
C.焊盘直径为5mil
D.焊盘间距为5mm

单项选择题芯片是DIP8封装，则该器件的引脚个数是几个（）

A.4
B.8
C.10
D.14

单项选择题双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）

A.Muti-Layer
B.Top-Layer
C.Bottom-Layer
D.Top-Overlay