A.焊盘直径是5mmB.封装半径为5mmC.焊盘直径为5milD.焊盘间距为5mm
单项选择题芯片是DIP8封装，则该器件的引脚个数是几个（）
A.4B.8C.10D.14
单项选择题双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）
A.Muti-LayerB.Top-LayerC.Bottom-LayerD.Top-Overlay
单项选择题用于设置可视网格类型和格距的是（）
A.电气网格B.可视网格C.捕获网格D.元器件网格
单项选择题用来设置是否具有自动捕捉焊盘功能的网格是（）
单项选择题用来设置元器件移动间距的网格是（）
