A.左键单击B.左键双击C.右键单击D.右键双击修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作（）……

单项选择题修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项（）

A.top layer
B.botton layer
C.top overlay
D.botton overlay

单项选择题修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）

A.top layer
B.botton layer
C.multi-layer
D.top overlay

单项选择题复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）

A.ctrl+c
B.ctrl+v
C.ctrl+a
D.ctrl+s

填空题DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。

填空题在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。