A.top layerB.botton layerC.multi-layerD.top overlay
单项选择题复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）
A.ctrl+cB.ctrl+vC.ctrl+aD.ctrl+s
填空题DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。
填空题在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。
填空题BGA封装的中文名称是（）
单项选择题极性电容RB5-10.5封装中，5是什么含义（）
A.焊盘直径是5mmB.封装半径为5mmC.焊盘直径为5milD.焊盘间距为5mm
