A.使用同种类型的附着体 B.必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道 C.使各附着体的栓道各轴壁形成锥形 D.使各附着体的栓道各轴壁形成外展度 E.以上均是
单项选择题半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()
A.玻璃刷处理 B.超声清洗 C.喷砂技术 D.橡皮轮抛光 E.布轮抛光
单项选择题半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是()
A.整体铸造 B.激光焊接 C.树脂链接 D.点焊 E.熔焊
单项选择题在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后,都必须在其外表面覆盖蜡,否则,在制作烤瓷的饰面时,瓷材料发生裂纹,蜡的厚度为()
A.1.5mm B.1mm C.0.5mm D.3mm E.2mm
单项选择题在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是()
A.确定义齿的共同就位道 B.去除基牙倒凹 C.选择基牙 D.选择附着体的类型 E.设计附着体的位置
单项选择题用蜡恢复牙体外形的过程中,应该注意()
A.避免牙体颊舌径过宽 B.避免牙体近远中径过宽 C.避免牙体外形过突 D.避免功能尖过陡 E.各轴壁近乎平行