A.玻璃刷处理 B.超声清洗 C.喷砂技术 D.橡皮轮抛光 E.布轮抛光
单项选择题半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）
A.整体铸造 B.激光焊接 C.树脂链接 D.点焊 E.熔焊
单项选择题在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
A.1.5mm B.1mm C.0.5mm D.3mm E.2mm
