A.打磨和抛光磁体和衔铁接触面B.使磁体和衔铁接触面对位准确C.使衔铁与根帽结合时与水平面平行D.使衔铁与磁体……

单项选择题附着体义齿设计中采用两个或两个以上的冠内附着体时，必须注意以下哪项内容，如略有偏差将阻碍义齿的就位，导致修复失败（）

A.使用同种类型的附着体
B.必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道
C.使各附着体的栓道各轴壁形成锥形
D.使各附着体的栓道各轴壁形成外展度
E.以上均是

单项选择题半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）

A.玻璃刷处理
B.超声清洗
C.喷砂技术
D.橡皮轮抛光
E.布轮抛光

单项选择题半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）

A.整体铸造
B.激光焊接
C.树脂链接
D.点焊
E.熔焊

单项选择题在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）

A.1.5mm
B.1mm
C.0.5mm
D.3mm
E.2mm

单项选择题在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（）

A.确定义齿的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.选择基牙
D.选择附着体的类型
E.设计附着体的位置