A.玻璃刷处理B.超声清洗C.喷砂技术D.橡皮轮抛光E.布轮抛光半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造……

单项选择题半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）

A.整体铸造
B.激光焊接
C.树脂链接
D.点焊
E.熔焊

单项选择题在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）

A.1.5mm
B.1mm
C.0.5mm
D.3mm
E.2mm

单项选择题在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（）

A.确定义齿的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.选择基牙
D.选择附着体的类型
E.设计附着体的位置

单项选择题用蜡恢复牙体外形的过程中，应该注意（）

A.避免牙体颊舌径过宽
B.避免牙体近远中径过宽
C.避免牙体外形过突
D.避免功能尖过陡
E.各轴壁近乎平行

单项选择题在精密附着体的制作过程中，阳性部件的位置要从美观的角度出发，一般应位于蜡冠的什么位置（）

A.蜡冠的颊牙合1／3
B.蜡冠的舌牙合1／3
C.蜡冠的远中1／3
D.蜡冠的近远中径的1／2
E.蜡冠正中下方