A.SOP（小外形封装）B.TOSP（薄小外形封装）C.SSOP （缩小型SOP）D.VSOP（甚小外形封装）……

多项选择题下列选项中常用的焊接工具及设备有（）。

A.电烙铁
B.锡炉
C.焊台
D.热风枪

多项选择题下列属于电解电容作用的是（）。

A.整流滤波
B.音频旁路
C.信号再生
D.电源退耦

多项选择题手工焊接三步操作法包含的过程有（）。

A.准备
B.加热焊件同时上焊锡丝
C.同时移开电烙铁和焊锡丝
D.预热

多项选择题关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有（）。

A.电阻，R
B.电容，C
C.二极管，D
D.三极管，Q

多项选择题关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是（）。

A.成型尺寸要准确，形状符合要求
B.元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mm
C.元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修
D.折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力