A.热敏感度B.物理的脆弱度C.热的产生D.集成度
单项选择题下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）
A.一光检查B.三光检查C.二光检查D.四光检查
单项选择题封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
A.190度B.157度C.180度D.175度
多项选择题互连工艺中AL的制备可选用（）。
A.电镀B.CVDC.MBED.PVD
多项选择题金属化中可选用的金属材料有（）。
A.银B.金C.铝D.铜
单项选择题进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
A.铜B.铝C.钨D.金
