集成电路版图物理验证必须要做的步骤主要有哪些？（）

单项选择题集成电路再分析软件其处理的主要对象是（）。

A.GDS II文件
B.实物芯片照片
C.cadence中绘制的版图
D.芯片电路图

单项选择题摩尔定律中每一代集成电路上晶体管密度翻倍值是多少？（）

A.1倍
B.2倍
C.3倍
D.4倍

多项选择题外延双阱工艺的优点包括（）。

A.实现N阱和P阱独立控制
B.更平坦的表面
C.做在阱区内的器件可以减少受到α粒子辐射的影响
D.抑制闩锁效应

多项选择题CMOS制作时，常常用作钝化层的材料是（）。

A.氮化硅
B.二氧化硅
C.多晶硅
D.单晶硅

多项选择题集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有（）。

A.外延隔离
B.埋层隔离
C.PN结隔离
D.介质隔离