在电源四周（）范围内放置温度传感器IC。

单项选择题四合一的灯珠因为没有带面罩的，需将MARK点添加至（）。

A.灯珠肚子下方
B.灯珠焊盘附近
C.任意位置

单项选择题PCB上（），需要在元件对应的PCB层面按照（）、对角线方向上放置一组直径1.0mm的MARK点。

A.只要有元件，对称
B.只要有元件，非对称
C.只要有贴片元件，对称
D.只要有贴片元件，非对称

单项选择题在重力感应IC（MMA8453Q）（）范围内、对角线方向上增加一组直径1.0mm的MARK点。

A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm

单项选择题重力感应IC摆放位置要求（）。

A.重力感应IC可以任意摆放
B.重力感应IC与HUB板长边平行
C.重力感应IC与屏体水平方向垂直
D.重力感应IC与地面平行

单项选择题金属结构件边缘与元器件的边缘距离（），非金属结构件边缘与元器件的边缘距离（）。

A.≥2.0mm，≥1.5mm
B.≥2.5mm，≥1.5mm
C.≥2.0mm，≥1.0mm
D.≥2.5mm，≥1.0mm

单项选择题直流12V-48V与其它网络的距离要求（）。

A.≥0.3mm
B.≥0.5mm
C.≥0.6mm
D.≥0.7mm

单项选择题保护地AGND与其他直流线的距离要求（）。

A.≥1.0mm
B.≥2.0mm
C.≥3.0mm
D.≥4.0mm

单项选择题火线L、零线N对直流部分的距离要求（）。

A.爬电距离≥8.5mm，空气间隙≥8.5mm
B.爬电距离≥6mm，空气间隙≥6mm
C.爬电距离≥6mm，空气间隙≥8.5m
D.爬电距离≥8.5mm，空气间隙≥6mm

单项选择题火线L、零线N、保护地AGND两两间的距离要求（）。

A.≥2.0mm
B.≥3.0mm
C.≥3.5mm
D.≥4.0mm

单项选择题与IC引脚相连接的过孔，过孔与元器件PAD之间的距离要求（）。

A.≥3mil
B.≥4mil
C.≥5mil
D.≥6mil