通过电沉积（electrical DEposition，简称ED）方法形成的ED膜层对基板具有“（）”等特点。

多项选择题图像转移工艺流程包括：基板清洁处理、干燥与预烘烤温度、贴膜、（）、转入下道工序。

A.电路清洁处理
B.加温度
C.定位
D.曝光
E.显影检修

多项选择题在印制电路板设计中，下列哪几项是Pth英文缩写中文意思？（）

A.沉铜孔
B.插件孔
C.金属化孔
D.锡板过孔
E.螺丝孔

多项选择题常用的PCB制造方法有（）。

A.减成法
B.加成法
C.相乘法
D.相除法
E.相与法

多项选择题在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。

A.离子化合物在水溶液中导电性好
B.离子化合物都是电解质
C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物
D.离子化合物的熔点较高
E.离子化合物也是混合物的一种

多项选择题下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。

A.温度升高，可以加快电极反应速度
B.使用高的电流密度，有利于加快沉积速度
C.搅拌可以提高电镀的生产效率
D.过滤可以净化溶液，同时使溶液流动，加快反应
E.电镀铜是氧化还原反应