下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。

单项选择题PCB钻孔作业中钻孔最重要两大条件就是（）速度及旋转速度。

A.进刀
B.进板
C.排屑
D.散热

单项选择题对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，通常（）的对边作为工艺边。

A.较长
B.较短
C.短
D.左边

单项选择题晒阻焊工序大致可分为（）、显影、修板几道操作程序。

A.照相
B.覆铜
C.放大
D.曝光

单项选择题照相制版经过显影等一系列加工处理，就得到了“（）”，或称为“母版”。一般母版为“负像”。

A.图片
B.原版
C.相片
D.电路图

单项选择题Genesis中ERF参数选择：（）先选”LHJ1”，若优化后还有间距不够处可再选择”LHJ2”，对线路进行第二次优化。

A.碱蚀
B.酸洗
C.棕化
D.刻字