A.室温B.湿度C.储存时间D.通风条件E.储存地点照相底片的尺寸稳定性是受（）的变化而变化的。……

多项选择题通过电沉积（electrical DEposition，简称ED）方法形成的ED膜层对基板具有“（）”等特点。

A.密着性好
B.解像力高
C.膜薄
D.覆盖均匀
E.平整性好

多项选择题图像转移工艺流程包括：基板清洁处理、干燥与预烘烤温度、贴膜、（）、转入下道工序。

A.电路清洁处理
B.加温度
C.定位
D.曝光
E.显影检修

多项选择题在印制电路板设计中，下列哪几项是Pth英文缩写中文意思？（）

A.沉铜孔
B.插件孔
C.金属化孔
D.锡板过孔
E.螺丝孔

多项选择题常用的PCB制造方法有（）。

A.减成法
B.加成法
C.相乘法
D.相除法
E.相与法

多项选择题在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。

A.离子化合物在水溶液中导电性好
B.离子化合物都是电解质
C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物
D.离子化合物的熔点较高
E.离子化合物也是混合物的一种