常用的PCB制造方法有（）。

多项选择题在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。

A.离子化合物在水溶液中导电性好
B.离子化合物都是电解质
C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物
D.离子化合物的熔点较高
E.离子化合物也是混合物的一种

多项选择题下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。

A.温度升高，可以加快电极反应速度
B.使用高的电流密度，有利于加快沉积速度
C.搅拌可以提高电镀的生产效率
D.过滤可以净化溶液，同时使溶液流动，加快反应
E.电镀铜是氧化还原反应

单项选择题PCB钻孔作业中钻孔最重要两大条件就是（）速度及旋转速度。

A.进刀
B.进板
C.排屑
D.散热

单项选择题对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，通常（）的对边作为工艺边。

A.较长
B.较短
C.短
D.左边

单项选择题晒阻焊工序大致可分为（）、显影、修板几道操作程序。

A.照相
B.覆铜
C.放大
D.曝光