①SDB的正向导通压降Uth小； ②小注入时SDB是多子导电器件，改变电压时，响应速度快； ③SBD的反向饱和电流Ids大； ④SDB正向电压温度系数小。
问答题简述扩散电阻最小条宽的确定原则
问答题集成和分立的双极型晶体管结构上有何区别？
问答题双极集成电路工艺中的七次光刻和四次扩散分别指什么？
问答题外延层厚度包括哪几个部分，公式里的四项分别指什么？
问答题简述隐埋层杂质的选择原则
