七次光刻：N+隐埋层扩散孔光刻； P+隔离扩散孔光刻；P型基区扩散孔光刻；N+发射区扩散孔光刻；引线接触孔光刻；金属化内连线光刻；压焊块光刻； 四次扩散：隐埋层扩散；P型隔离扩散；P型基区扩散；N+发射区扩散
问答题外延层厚度包括哪几个部分，公式里的四项分别指什么？
问答题简述隐埋层杂质的选择原则
问答题如何计算killing ratio?
问答题yield loss analysis的功能为何？
问答题何谓yield loss analysis?
