A.氧化锌是第三代半导体材料B.氧化锌是第二代半导体材料C.其禁带宽度比较大、电子的饱和速度高D.禁带宽度比较小、电子的饱和速度低E.可用于制作蓝绿光和紫外光的发光器件
多项选择题芯片核心设备主要有()。
A.微处理器B.互连架构C.芯片拼装设备D.芯片封测设备E.晶圆制造设备
多项选择题半导体应用在()等领域。
A.集成电路B.消费电子C.通信系统D.光伏发电E.照明应用
多项选择题关于半导体材料,下列说法正确的是()。
A.第一代半导体材料以硅和锗为代表B.第一代半导体材料以砷化镓为代表C.第二代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化硅为代表D.第二代半导体材料以砷化镓为代表E.第三代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化硅为代表
多项选择题促使中国半导体市场不断发展和进步的因素有()。
A.国家政策利好B.5G新能源等技术增长推动C.晶圆厂设备增长推动D.国际合作E.技术垄断
多项选择题第三代半导体材料主要包括()等,因其禁带宽度大于或等于2.3电子伏特,又被称为宽禁带半导体材料。
A.砷化镓B.碳化硅C.钙化钠D.硅E.金刚石
多项选择题硅具有()等特点,广泛应用于IC和光伏领域。
A.导电性能好B.抗辐射C.稳定性高D.易获取E.产量大
多项选择题2022年1月,国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》提出,要瞄准()、量子信息、网络通信、()、关键软件、大数据、()、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。
A.传感器B.集成电路C.人工智能D.机器人E.物联网
多项选择题2022年全球集成电路产业规模为4080亿美元,()与()共同构成集成电路产业的两大支柱。
A.存储芯片B.逻辑芯片C.微处理器D.模拟芯片E.处理芯片
多项选择题常见的元素半导体包括()等12种元素。
A.硅B.锗C.碘D.碳E.氧
多项选择题先进电子材料主要有哪些应用领域?()
A.微钠电子材料领域B.二维分子材料领域C.光电子材料领域D.功能分子材料领域E.一维分子材料领域
多项选择题下面属于国内法律制度的是()。
A.《集成电路布图设计保护条例实施细则》B.《集成电路布图设计保护条例》C.《集成电路布图设计行政执法办法》D.《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》E.《最高人民法院关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》
多项选择题芯片封装测试包括()和()两个环节,是半导体产业链和集成电路产业链的下游。
A.封装B.测量C.封冻D.测试E.检测
多项选择题半导体制造的步骤包括()。
A.晶圆加工B.氧化C.光刻D.测试E.封装
多项选择题当前集成电路的发展受“四堵墙”的制约,“四堵墙”是指()。
A.存储墙B.速度墙C.面积墙D.功能墙E.功耗墙
多项选择题半导体材料有哪些结构()
A.六角螺旋结构B.六方密集堆结构C.闪锌矿结构D.金刚石结构E.纤锌矿结构