芯片封装测试包括（）和（）两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。

多项选择题半导体制造的步骤包括（）。

A.晶圆加工
B.氧化
C.光刻
D.测试
E.封装

多项选择题当前集成电路的发展受“四堵墙”的制约，“四堵墙”是指（）。

A.存储墙
B.速度墙
C.面积墙
D.功能墙
E.功耗墙

多项选择题半导体材料有哪些结构（）

A.六角螺旋结构
B.六方密集堆结构
C.闪锌矿结构
D.金刚石结构
E.纤锌矿结构

多项选择题半导体硅片壁垒较高，主要体现在（）等方面。

A.技术
B.资金
C.人才
D.客户认证
E.原材料

多项选择题和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有（）等优点。

A.抗辐射性
B.高击穿场强
C.高饱和电子漂移速率
D.高热导率
E.高键合能

多项选择题工业控制芯片主要面向于（）方面。

A.开关控制量
B.模拟量控制
C.运动控制
D.信息采集
E.工业无线

多项选择题全球半导体材料、EDA和部分关键设备市场主要被（）所垄断。

A.美国
B.欧盟
C.日本
D.荷兰
E.我国台湾地区

多项选择题零部件职业基础和从业技能课程安排严重不足，同时也缺乏对崇尚（）的工匠精神的引导。

A.求精
B.求实
C.求新
D.精于设计
E.善于攻坚

多项选择题2019-2022年受理民事二审实体案件8436件中，（）。

A.专利权属案件697件
B.技术秘密侵权案件213件
C.植物新品种侵权案件272件
D.计算机软件纠纷案件1743件
E.集成电路布图设计纠纷案件14件

多项选择题集成电路产业按照过程，分为（）、（）以及（）三个环节。

A.采购
B.设计
C.制造
D.封测
E.检测