半导体材料有哪些结构（）

多项选择题半导体硅片壁垒较高，主要体现在（）等方面。

A.技术
B.资金
C.人才
D.客户认证
E.原材料

多项选择题和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有（）等优点。

A.抗辐射性
B.高击穿场强
C.高饱和电子漂移速率
D.高热导率
E.高键合能

多项选择题工业控制芯片主要面向于（）方面。

A.开关控制量
B.模拟量控制
C.运动控制
D.信息采集
E.工业无线

多项选择题全球半导体材料、EDA和部分关键设备市场主要被（）所垄断。

A.美国
B.欧盟
C.日本
D.荷兰
E.我国台湾地区

多项选择题零部件职业基础和从业技能课程安排严重不足，同时也缺乏对崇尚（）的工匠精神的引导。

A.求精
B.求实
C.求新
D.精于设计
E.善于攻坚

多项选择题2019-2022年受理民事二审实体案件8436件中，（）。

A.专利权属案件697件
B.技术秘密侵权案件213件
C.植物新品种侵权案件272件
D.计算机软件纠纷案件1743件
E.集成电路布图设计纠纷案件14件

多项选择题集成电路产业按照过程，分为（）、（）以及（）三个环节。

A.采购
B.设计
C.制造
D.封测
E.检测

多项选择题国内半导体产业政策展望与分析的内容包括（）。

A.顶层设计
B.引导投资
C.人才支持
D.财税政策
E.专项补贴

多项选择题硅转接板以是否集成特定功能可分为（）。

A.有源芯片
B.无源芯片
C.中介层
D.无源转接板
E.有源转接板

多项选择题半导体产业链具体包括（）。

A.上游半导体产品制造
B.下游半导体原材料与设备供应
C.上游半导体原材料与设备供应
D.中游半导体产品制造
E.下游应用