A.存储芯片B.逻辑芯片C.微处理器D.模拟芯片E.处理芯片
多项选择题常见的元素半导体包括()等12种元素。
A.硅B.锗C.碘D.碳E.氧
多项选择题先进电子材料主要有哪些应用领域?()
A.微钠电子材料领域B.二维分子材料领域C.光电子材料领域D.功能分子材料领域E.一维分子材料领域
多项选择题下面属于国内法律制度的是()。
A.《集成电路布图设计保护条例实施细则》B.《集成电路布图设计保护条例》C.《集成电路布图设计行政执法办法》D.《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》E.《最高人民法院关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》
多项选择题芯片封装测试包括()和()两个环节,是半导体产业链和集成电路产业链的下游。
A.封装B.测量C.封冻D.测试E.检测
多项选择题半导体制造的步骤包括()。
A.晶圆加工B.氧化C.光刻D.测试E.封装
多项选择题当前集成电路的发展受“四堵墙”的制约,“四堵墙”是指()。
A.存储墙B.速度墙C.面积墙D.功能墙E.功耗墙
多项选择题半导体材料有哪些结构()
A.六角螺旋结构B.六方密集堆结构C.闪锌矿结构D.金刚石结构E.纤锌矿结构
多项选择题半导体硅片壁垒较高,主要体现在()等方面。
A.技术B.资金C.人才D.客户认证E.原材料
多项选择题和第一代、第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有()等优点。
A.抗辐射性B.高击穿场强C.高饱和电子漂移速率D.高热导率E.高键合能
多项选择题工业控制芯片主要面向于()方面。
A.开关控制量B.模拟量控制C.运动控制D.信息采集E.工业无线