A.晶圆半径300mmB.晶圆直径240mmC.晶圆直径300mmD.晶圆半径240mm
问答题版图里提高器件匹配的方法有哪些?
问答题集成电路的版图数据输出格式有哪些?
问答题简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。
问答题衬底电极如何向外引接?
问答题NMOS和PMOS的源漏如何形成的?
问答题N阱的作用是什么?
问答题什么是硅栅自对准?
问答题什么是局部氧化?有什么作用?
问答题简述双极型工艺流程。
问答题光刻的步骤是哪些?
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
问答题简述P衬底N阱CMOS的工艺流程。
问答题CMOS集成电路有哪些特点?
问答题埋层有什么作用?说明埋层与衬底掺杂类型、掺杂浓度之间的关系。
问答题P阱CMOS与N阱CMOS相比有什么不同?