SIM9仿真库中的主要元件有电阻、电容、电感、（）、（）、JFET结型场效应晶体管、MOS场效应晶体管、电压/电流控制开关、熔丝、继电器、互感、TTL和CMOS数字电路元器件、模块电路等

填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

填空题启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

填空题首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置、（）的设定、（）的设定等内容，然后再进行打印输出。

填空题在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成（）。生成各种报表的命令都在（）菜单中。

填空题自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置（）规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线（），速度快。

填空题手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（）及属性修改等操作。手工布线的缺点是（）。

填空题为了使自动布局的结果更符合要求，可以爱自动布局之前设置（）设计规则。系统提供了两种布局方式：成组布局方式（ClusterPlacer）和（）方式（StaticalPlacer）

填空题PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。

填空题印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。

填空题手动规划电路板就是在（）上用走线绘制出一个封闭的多边形（），多边形的（）即为布局的区域。

填空题系统提供了两种度量单位，即英制（）和（），系统默认为（）。

填空题工作层参数设置包括（）设置（）和（）设置（）。电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。

填空题工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlanc）、机械板层（MechanicalLayers）、（）、（）、其它工作层（Other）。