在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成（）。生成各种报表的命令都在（）菜单中。

填空题自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置（）规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线（），速度快。

填空题手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（）及属性修改等操作。手工布线的缺点是（）。

填空题为了使自动布局的结果更符合要求，可以爱自动布局之前设置（）设计规则。系统提供了两种布局方式：成组布局方式（ClusterPlacer）和（）方式（StaticalPlacer）

填空题PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。

填空题印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。

填空题手动规划电路板就是在（）上用走线绘制出一个封闭的多边形（），多边形的（）即为布局的区域。

填空题系统提供了两种度量单位，即英制（）和（），系统默认为（）。

填空题工作层参数设置包括（）设置（）和（）设置（）。电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。

填空题工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlanc）、机械板层（MechanicalLayers）、（）、（）、其它工作层（Other）。

填空题ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。

填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

填空题原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个（），用户一般在（）象限进行元件的编辑工作。