工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlanc）、机械板层（MechanicalLayers）、（）、（）、其它工作层（Other）。

填空题ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。

填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

填空题原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个（），用户一般在（）象限进行元件的编辑工作。

填空题通过原理图元件库编辑器的制作工具来（）和（）一个元件图形。

填空题ERC表是（）规则检查表，用于检查电路图是否有问题。

填空题元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、（）、（）等内容。

填空题网络表的内容只要是电路图中各（）的数据以及元件间（）的数据。网络表非常重要，在PCB制版图的设计中是必须的。

填空题实体放置与编辑包括导线、（）、（）、网络标号、电源与地线、节点、文字与图形的放置与编辑。

填空题原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（）、放置节点、放置电源、（）、放置网络名称、放置输入 输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。

填空题执行菜单命令“Design Options”，在弹出的“Documentoptions”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（）以及版本号或日期等。

填空题网格设置。ProtelDXP提供了（）和（）两种不同的网状的网格。

填空题图纸方向：设置图纸是纵向和横向。通常情况下，在（）时设为横向，在（）时设为纵向。

填空题原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（），右边大部分区域为（），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。除（）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。