填空题手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、()及属性修改等操作。手工布线的缺点是()。
填空题为了使自动布局的结果更符合要求,可以爱自动布局之前设置()设计规则。系统提供了两种布局方式:成组布局方式(ClusterPlacer)和()方式(StaticalPlacer)
填空题PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、()、()、放置房间定义,绘制圆弧或圆,放置切分多边形等。
填空题印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及()→元件的()→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的()文件中。如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前()所用到的元件。
填空题手动规划电路板就是在()上用走线绘制出一个封闭的多边形(),多边形的()即为布局的区域。
填空题系统提供了两种度量单位,即英制()和(),系统默认为()。
填空题工作层参数设置包括()设置()和()设置()。电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。
填空题工作层的类型包括信号板层(SignalLayers)、内部板层(InternalPlanc)、机械板层(MechanicalLayers)、()、()、其它工作层(Other)。
填空题ProtelDXP有32个信号层,即顶层、底层和30个中间层,可得到()个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中,几乎不可能打开所有的工作层,这就需要()工作层,将自己需要的工作层打开。
填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。
填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板
填空题原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个(),用户一般在()象限进行元件的编辑工作。
填空题通过原理图元件库编辑器的制作工具来()和()一个元件图形。