A.1倍B.2倍C.3倍D.4倍
判断题无论是施加正偏压还是反偏压,MOS电容都是一种线性电容。
判断题MOS结构指的是金属氧化物半导体结构的简称。
多项选择题外延双阱工艺的优点包括()。
A.实现N阱和P阱独立控制B.更平坦的表面C.做在阱区内的器件可以减少受到α粒子辐射的影响D.抑制闩锁效应
多项选择题CMOS制作时,常常用作钝化层的材料是()。
A.氮化硅B.二氧化硅C.多晶硅D.单晶硅
多项选择题集成电路的制造工艺,需要采用隔离技术,常见的隔离方法有()。
A.外延隔离B.埋层隔离C.PN结隔离D.介质隔离
单项选择题CMOS工艺中,将PMOS和NMOS的栅进行局部互连的材料是()。
A.多晶硅B.金属铝C.金属铜D.铝硅铜合金
单项选择题为了实现全局平坦化,在集成电路中,经常采用()工艺。
A.反刻B.CMPC.SOGD.高温回流
单项选择题以下工艺中,方块电阻是一个重要的参数,一般用于衡量()工艺中杂质情况。
A.氧化B.扩散C.光刻D.刻蚀
单项选择题在制作MOS管时,采用LOCOS工艺容易出现()。
A.沟道效应B.鸟嘴效应C.寄生效用D.闩锁效应
单项选择题光刻时,将掩模版直接放在晶圆表面,与表面的光刻胶接触,该种光刻方式称为()。
A.接触式B.接近式C.投影式D.步进式
单项选择题源漏注入之后,必须进行()工艺,修复晶格损伤,激活杂质。
A.氧化B.快速热处理C.退火D.扩散
单项选择题未进行掺杂的二氧化硅薄膜,通常简写为()。
A.PSGB.USGC.BSGD.FSG
单项选择题我们利用LOCOS技术制作MOS中的()。
A.场氧区B.源、漏C.栅D.有源区
单项选择题显影后,被曝光区域的光刻胶被去除,该种光刻胶称为()。
A.负胶B.正胶C.光刻抗蚀剂D.光阻
单项选择题MOS晶体管的源区、漏区及源、漏之间的沟道区域通常称为()。
A.有源区B.场区C.衬底区D.阱区