MOS结构指的是金属氧化物半导体结构的简称。

多项选择题外延双阱工艺的优点包括（）。

A.实现N阱和P阱独立控制
B.更平坦的表面
C.做在阱区内的器件可以减少受到α粒子辐射的影响
D.抑制闩锁效应

多项选择题CMOS制作时，常常用作钝化层的材料是（）。

A.氮化硅
B.二氧化硅
C.多晶硅
D.单晶硅

多项选择题集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有（）。

A.外延隔离
B.埋层隔离
C.PN结隔离
D.介质隔离

单项选择题CMOS工艺中，将PMOS和NMOS的栅进行局部互连的材料是（）。

A.多晶硅
B.金属铝
C.金属铜
D.铝硅铜合金

单项选择题为了实现全局平坦化，在集成电路中，经常采用（）工艺。

A.反刻
B.CMP
C.SOG
D.高温回流