A.焊接电流、焊接速度、电极锥度和直径B.焊接电流与环境条件C.个人因素与管壳材料D.机器性能
单项选择题胶封工艺流程如下:器具、工件清洗→称量配胶→搅拌→排气→()→()→()→检验。
A.涂胶固化胶粘B.涂胶粘合固化C.粘合涂胶固化D.涂胶固化粘合
单项选择题封帽完成的电路在()设备下检测空洞是否合格。
A.金相显微镜B.扫描电镜C.X 射线D.体视显微镜
单项选择题MOS 场效应器件是利用半导体表面的()来工作的。
A.积累层B.耗尽层C.反型层
单项选择题平行封焊的圆锥形电极最好使用()。
A.钨铜B.黄铜C.紫铜D.合金钢
单项选择题底部填充胶可以有效缓解芯片和基板的()。
A.结合力大小B.热膨胀系数C.热失配D.热疲劳寿命
单项选择题网印刮板材料,目前最常用的刮板材料是()。
A.不锈钢B.尼龙C.聚氨基甲酸脂
单项选择题塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而()。
A.增大B.减小C.不变D.变化但是不定性
单项选择题热压焊只能用()。
A.金丝B.铝丝C.硅铝丝D.铜丝
单项选择题大部分环氧塑封料需要在170~175℃之间进行()的后固化工艺以实现完全固化。
A.4~8hB.8~12hC.1~4hD.12~24h
单项选择题碳化硅铝有()不易变形和质量轻的优点。
A.密度大B.密度小C.坚硬D.柔软
单项选择题倒装焊产品还具有优越的电学和()性能。
A.热学B.能量学C.光学D.镶嵌学
单项选择题()是一种性能优良的热沉材料。
A.陶瓷B.晶体硅C.碳化硅铝D.水银
单项选择题及时将芯片工作所产生的热量散发出去,可以保证电路的性能和()。
A.可靠性B.作用C.安全性D.连通
单项选择题在突缘电阻焊中,模具结构设计应遵循原则之一是保证外壳管帽与底座()。
A.连接B.紧密接触C.同心
单项选择题塑封料中包含离子污染物,包括来自用于树脂环氧化过程中的环氧氯丙烷中的(),作为阻燃剂添加入树脂的()。
A.氯离子,溴离子B.碘离子,氯离子C.溴离子,氯离子D.铁离子,碘离子