问答题IC集成工艺与分立器件工艺有什么不同?
问答题试画出CMOS双阱工艺中器件结构的剖面图并在其上标注出主要材料层的名称。
问答题工艺最后生长在顶层的介质层称为什么?由什么材料构成?其主要作用是什么?
问答题试给出CMOS工艺操作的三种基本类型,并说明每种类型的主要作用及主要工艺。
问答题什么是中测?什么是成测?探针测试和芯片成品率的统计分别是在哪一次测试?