A.第一代半导体材料以硅和锗为代表B.第一代半导体材料以砷化镓为代表C.第二代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化……

多项选择题促使中国半导体市场不断发展和进步的因素有（）。

A.国家政策利好
B.5G新能源等技术增长推动
C.晶圆厂设备增长推动
D.国际合作
E.技术垄断

多项选择题第三代半导体材料主要包括（）等，因其禁带宽度大于或等于2.3电子伏特，又被称为宽禁带半导体材料。

A.砷化镓
B.碳化硅
C.钙化钠
D.硅
E.金刚石

多项选择题硅具有（）等特点，广泛应用于IC和光伏领域。

A.导电性能好
B.抗辐射
C.稳定性高
D.易获取
E.产量大

多项选择题2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》提出，要瞄准（）、量子信息、网络通信、（）、关键软件、大数据、（）、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。

A.传感器
B.集成电路
C.人工智能
D.机器人
E.物联网

多项选择题2022年全球集成电路产业规模为4080亿美元，（）与（）共同构成集成电路产业的两大支柱。

A.存储芯片
B.逻辑芯片
C.微处理器
D.模拟芯片
E.处理芯片

多项选择题常见的元素半导体包括（）等12种元素。

A.硅
B.锗
C.碘
D.碳
E.氧

多项选择题先进电子材料主要有哪些应用领域？（）

A.微钠电子材料领域
B.二维分子材料领域
C.光电子材料领域
D.功能分子材料领域
E.一维分子材料领域

多项选择题下面属于国内法律制度的是（）。

A.《集成电路布图设计保护条例实施细则》
B.《集成电路布图设计保护条例》
C.《集成电路布图设计行政执法办法》
D.《集成电路布图设计审查与执法指南（试行）》
E.《最高人民法院关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》

多项选择题芯片封装测试包括（）和（）两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。

A.封装
B.测量
C.封冻
D.测试
E.检测

多项选择题半导体制造的步骤包括（）。

A.晶圆加工
B.氧化
C.光刻
D.测试
E.封装

多项选择题当前集成电路的发展受“四堵墙”的制约，“四堵墙”是指（）。

A.存储墙
B.速度墙
C.面积墙
D.功能墙
E.功耗墙

多项选择题半导体材料有哪些结构（）

A.六角螺旋结构
B.六方密集堆结构
C.闪锌矿结构
D.金刚石结构
E.纤锌矿结构

多项选择题半导体硅片壁垒较高，主要体现在（）等方面。

A.技术
B.资金
C.人才
D.客户认证
E.原材料

多项选择题和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有（）等优点。

A.抗辐射性
B.高击穿场强
C.高饱和电子漂移速率
D.高热导率
E.高键合能

多项选择题工业控制芯片主要面向于（）方面。

A.开关控制量
B.模拟量控制
C.运动控制
D.信息采集
E.工业无线