A.包装B.电气C.封装D.功能WLP就是直接在晶圆上进行大部分或全部的（）测试程序，之后再进行切割，制成单颗……

单项选择题我国集成电路起步（），中科院计算机研究所在（）年成功研制了（）大型电子计算机。

A.晚、1976、1000万次
B.早、1976、1000万次
C.晚、1976、100万次
D.早、1976、100万次

单项选择题下列选项中，属于一维纳米材料的有（）。

A.纳米块
B.纳米棒
C.超晶格
D.纳米薄膜

单项选择题第（）代半导体材料是推动和支撑下一代产业革命的基础。

A.一
B.二
C.三
D.四

单项选择题EMIB技术最早由（）的Mahajan和Sane于2008年提出，后又经Braunisch和Starkston等改进，近年来已发展成为英特尔最具代表性的先进封装技术之一。

A.台积电
B.苹果
C.英特尔
D.微软

单项选择题在电力电子器件方面，最早最成熟的碳化硅器件是（）。

A.六角螺旋结构二极管
B.铅锌矿结构二极管
C.逆变二极管
D.肖特基势垒二极管

单项选择题大多数高温半导体材料仍处在（）研制阶段。

A.微商
B.实验室
C.小企业
D.社团

单项选择题半导体发展的标志性产品是（）。

A.集成电路
B.光刻胶
C.硅片
D.CPU

单项选择题（）介于软核与硬核之间、在软核的基础上开发的一种可综合的并带有布局规划的软核，以便对软核进行参数化。

A.结构核
B.层级核
C.微架构
D.固核

单项选择题（）是电子产品的核心，是信息产业的基石，被称为现代工业的“粮食”。

A.芯片
B.处理器
C.半导体
D.CPU

单项选择题半导体产业起源于（）。

A.美国
B.日本
C.中国
D.英国

单项选择题光刻胶市场稳定增长，（）占比最高。

A.g/i光刻胶
B.EUV
C.ArFi
D.KrF

单项选择题集成电路，英文为（），缩写为IC。

A.Intellectual Circuit
B.Identity Card
C.Integrated Circuit
D.Integrated Construction

单项选择题我国集成电路产业所面临的人才结构瓶颈，突出表现为行业（）稀缺。

A.从业人员
B.产业工人
C.高端人才
D.服务人员

单项选择题按（）来份，集成电路分为双极型和单极型。

A.功能结构
B.制作工艺
C.集成度高低
D.导电类型

单项选择题光刻是通过光线将电路图案“印刷”到（）上。

A.单晶硅
B.薄膜
C.陶瓷
D.晶圆