A.纳米块B.纳米棒C.超晶格D.纳米薄膜
单项选择题第()代半导体材料是推动和支撑下一代产业革命的基础。
A.一B.二C.三D.四
单项选择题EMIB技术最早由()的Mahajan和Sane于2008年提出,后又经Braunisch和Starkston等改进,近年来已发展成为英特尔最具代表性的先进封装技术之一。
A.台积电B.苹果C.英特尔D.微软
单项选择题在电力电子器件方面,最早最成熟的碳化硅器件是()。
A.六角螺旋结构二极管B.铅锌矿结构二极管C.逆变二极管D.肖特基势垒二极管
单项选择题大多数高温半导体材料仍处在()研制阶段。
A.微商B.实验室C.小企业D.社团
单项选择题半导体发展的标志性产品是()。
A.集成电路B.光刻胶C.硅片D.CPU
单项选择题()介于软核与硬核之间、在软核的基础上开发的一种可综合的并带有布局规划的软核,以便对软核进行参数化。
A.结构核B.层级核C.微架构D.固核
单项选择题()是电子产品的核心,是信息产业的基石,被称为现代工业的“粮食”。
A.芯片B.处理器C.半导体D.CPU
单项选择题半导体产业起源于()。
A.美国B.日本C.中国D.英国
单项选择题光刻胶市场稳定增长,()占比最高。
A.g/i光刻胶B.EUVC.ArFiD.KrF
单项选择题集成电路,英文为(),缩写为IC。
A.Intellectual CircuitB.Identity CardC.Integrated CircuitD.Integrated Construction