大多数高温半导体材料仍处在（）研制阶段。

单项选择题半导体发展的标志性产品是（）。

A.集成电路
B.光刻胶
C.硅片
D.CPU

单项选择题（）介于软核与硬核之间、在软核的基础上开发的一种可综合的并带有布局规划的软核，以便对软核进行参数化。

A.结构核
B.层级核
C.微架构
D.固核

单项选择题（）是电子产品的核心，是信息产业的基石，被称为现代工业的“粮食”。

A.芯片
B.处理器
C.半导体
D.CPU

单项选择题半导体产业起源于（）。

A.美国
B.日本
C.中国
D.英国

单项选择题光刻胶市场稳定增长，（）占比最高。

A.g/i光刻胶
B.EUV
C.ArFi
D.KrF

单项选择题集成电路，英文为（），缩写为IC。

A.Intellectual Circuit
B.Identity Card
C.Integrated Circuit
D.Integrated Construction

单项选择题我国集成电路产业所面临的人才结构瓶颈，突出表现为行业（）稀缺。

A.从业人员
B.产业工人
C.高端人才
D.服务人员

单项选择题按（）来份，集成电路分为双极型和单极型。

A.功能结构
B.制作工艺
C.集成度高低
D.导电类型

单项选择题光刻是通过光线将电路图案“印刷”到（）上。

A.单晶硅
B.薄膜
C.陶瓷
D.晶圆

单项选择题芯片设计在半导体行业中处于产业链的（），是半导体行业发展较为迅速的领域。

A.上游
B.中游
C.下游
D.底端